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AECQ芯片剪切強(qiáng)度測試全解析,推拉力測試機(jī)應(yīng)用一文看懂!

 更新時(shí)間:2024-09-18 點(diǎn)擊量:554

最近,小編收到不少電子行業(yè)客戶的咨詢,AECQ中的芯片剪切強(qiáng)度測試如何做?該用什么樣的設(shè)備?為了解決客戶的測試需求,科準(zhǔn)測控專門為其設(shè)計(jì)了一套全面的測試方案,包括檢測儀器和試驗(yàn)方法。

在現(xiàn)代汽車電子領(lǐng)域,車載元器件的可靠性對整車的性能和安全性至關(guān)重要。為確保車載電子元器件在各種惡劣條件下都能穩(wěn)定運(yùn)行,對其封裝質(zhì)量進(jìn)行全面而細(xì)致的測試顯得尤為重要。在這一系列的測試方法中,芯片剪切強(qiáng)度測試無疑是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。

芯片剪切強(qiáng)度試驗(yàn)的主要目的在于評估芯片與底座之間的附著強(qiáng)度,以綜合評價(jià)芯片安裝在底座上所采用的材料和工藝步驟的可靠性。這一測試方法直接關(guān)系到芯片封裝的質(zhì)量,并通過測量剪切力的大小來判斷其是否符合設(shè)計(jì)要求。同時(shí),通過分析芯片剪切時(shí)的失效位置和失效模式,及時(shí)發(fā)現(xiàn)并糾正在芯片封裝過程中可能發(fā)生的問題。

一、測試相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

推薦GJB 548B、JIS Z 3198-7

二、常用設(shè)備推薦

推拉力測試機(jī)

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這設(shè)備可施加負(fù)載,將力均勻施加到芯片的一條邊上,逐漸增加推力,導(dǎo)致芯片平行推移。觀察芯片是否能抵御施加的剪切力,通過剪切強(qiáng)度的大小評估芯片封裝的牢固性。

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三、試驗(yàn)方法

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1、設(shè)備準(zhǔn)備: 準(zhǔn)備一臺能夠施加負(fù)載的專用儀器(推拉力測試機(jī))。

2、樣品安裝: 將待測試的芯片樣品安裝在測試儀器上,確保位置準(zhǔn)確。

3、負(fù)載施加: 啟動(dòng)儀器,使其施加均勻的負(fù)載到芯片的一個(gè)邊緣。

4、逐漸增力: 逐漸增加施加力的大小,模擬剪切力的遞增過程。

5、觀察推移: 在施加力的同時(shí)觀察芯片是否能夠承受剪切力,記錄任何異?,F(xiàn)象。

6、剪切強(qiáng)度測量: 在達(dá)到設(shè)定的力值或觀察到芯片推移時(shí),記錄此時(shí)的剪切力大小。

7、數(shù)據(jù)分析: 分析所得數(shù)據(jù),評估芯片封裝的牢固性,包括剪切強(qiáng)度的大小和可能的失效模式。

8、結(jié)果解釋: 根據(jù)測試結(jié)果,判斷芯片封裝是否符合設(shè)計(jì)要求,是否需要調(diào)整工藝或材料。

9、報(bào)告生成: 生成測試報(bào)告,包括測試條件、結(jié)果、剪切強(qiáng)度數(shù)值以及任何需要注意的問題。

四、失效判定依據(jù)

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失效判定依據(jù)(參考GJB 548B):

任何器件若不符合以下任一條件均被視為失效:

A. 未達(dá)到圖中1.0倍曲線所規(guī)定的芯片強(qiáng)度要求;

B. 在芯片與底座脫離時(shí),所施加的力小于圖中1.0倍曲線標(biāo)定的最小強(qiáng)度的1.25倍,并且底座上留有芯片附著材料痕跡的區(qū)域小于附著區(qū)域面積的50%

C. 在芯片與底座脫離時(shí),所施加的力小于圖中1.0倍曲線標(biāo)定的最小強(qiáng)度的2.0倍,并且底座上留有芯片附著材料痕跡的區(qū)域小于附著區(qū)域面積的10%。

總結(jié)

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多功能焊接強(qiáng)測試儀(推拉力測試機(jī))是專為微電子引線鍵合后的焊接強(qiáng)度、焊點(diǎn)與基板粘接力測試及失效分析領(lǐng)域設(shè)計(jì)的動(dòng)態(tài)測試儀器??蛇M(jìn)行晶片推力、金球推力、金線拉力等常見測試,采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測試需求更換測試模組,系統(tǒng)自動(dòng)識別模組量程,靈活適用于不同產(chǎn)品測試。每工位可獨(dú)立設(shè)置安全高度及限速,預(yù)防誤操作損壞測試針頭。具有迅速、準(zhǔn)確、廣泛適用的特點(diǎn),適用于半導(dǎo)體IC封裝測試、LED封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、jun工等領(lǐng)域。也適用于各種電子分析、失效分析及院校教學(xué)研究。

以上就是小編介紹的AECQ中芯片剪切強(qiáng)度測試的內(nèi)容了,希望可以給大家?guī)韼椭∪绻€想了解更多關(guān)于芯片剪切強(qiáng)度測試設(shè)備、計(jì)算公式、剪切力強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn),推拉力測試機(jī)狗證、設(shè)備和廠家等問題,歡迎您關(guān)注我們,也可以給我們私信和留言,科準(zhǔn)測控技術(shù)團(tuán)隊(duì)為您免費(fèi)解答!